很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2026年08月07日 17:17:27
超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
财联社8月7日电,超颖电子(603175.SH)公告称,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,预计总投资金额为20.86亿元,资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市,建设期限24个月。项目建成投产后,将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈,显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力,同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能,全面匹配下游多赛道高端市场需求。
关联个股
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。
28.63W
关联话题
23.1W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号