财联社8月13日电，亨通股份(600226.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过36亿元，扣除发行费用后拟用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。其中，产业园项目投资总额33.02亿元，拟投入募集资金27亿元，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔产能；另拟使用9亿元补充流动资金。