TrendForce预估2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。公司早在液冷爆发前就已前瞻布局高精密铜基散热片,2025年该业务同比暴增921.53%,公司26年开始募资定增进一步投产,有望持续扩大战果。



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