AI算力基础设施的投资仍在加速。

在AI需求催化下，高性能PCB市场前景明确，据Prismark预测，18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长79.0%、23.0%。

深耕PCB行业三十余年的景旺电子（603228.SH），产品覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC及刚挠结合板等全系列高性能PCB，纵深布局汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等多个应用领域，正处于这轮结构性增长的核心位置。

8月22日，景旺电子披露2026年半年报。上半年实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%。归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%，利润下滑的原因并非来自经营层面，而是人民币升值带来的汇兑损失。报告期内汇兑损失1.23亿元，上年同期为汇兑收益0.38亿元，仅汇兑因素对净利润的影响就超过1.5亿元。

第二季度的经营数据更能反映趋势的变化。景旺电子二季度单季营收47.20亿元，同比和环比增速均超过20%，归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%。拉动增长的核心变量清晰可见，二季度800G及以上速率光模块PCB收入环比增长近1500%，AI算力相关产品的爆发式放量，已经成为景旺电子业绩加速的最大驱动力。

AI算力产品全面提速，汽车电子基本盘稳固

AI算力基础设施对PCB的要求持续提升。Prismark的研究显示，未来五年，服务器、存储及AI领域PCB的层数和电性能要求都将明显提高，以超高多层、高阶HDI为代表的高性能PCB已成为AI服务器、数据中心和高速光模块等核心设备中不可或缺的关键硬件。

在光模块领域，mSAP工艺是当前800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，也是通往3.2T和下一代光互连场景的必经之路。景旺电子在珠海金湾基地围绕这一工艺集中布局产能，截至报告期末已建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将达到5条产线的规模，设备配置均为行业顶尖水平。报告期内，景旺电子已批量交付800G和1.6T光模块PCB，与多家全球领先客户建立了稳固的战略合作关系，深度参与下一代产品的先期开发和联合技术攻关。基于客户对景旺电子技术实力、品质管控和交付保障能力的高度认可，双方的合作已从单一产品交付延伸至未来产品的联合开发与前瞻性协同。

光模块之外，AI服务器与数据中心是景旺电子另一个快速放量的方向。景旺电子为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，产品覆盖GPU高阶HDI板、112G及224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等多个品类，品质管控体系运行成熟，产品良率稳定在行业较高水平。根据半年报，随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长，预计现有AI产品工厂将满产，对未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。景旺电子已通过客户下一代产品的量产认证，为后续产品迭代中的供应份额打下基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球领先企业稳定供应高端产品，也有助于景旺电子进一步开拓相关市场。

支撑这些高端产品持续放量的，是景旺电子在材料和工艺层面积累的技术纵深。景旺电子具备M7至M9级别及PTFE材料的规模化量产能力，已启动M9+级下一代超低损耗材料的预研，超细线30μm/30μm FPC产品取得重大突破，100层以上超高多层板和11阶26层HDI等面向下一代AI服务器和交换机的产品也在积极推进预研。截至2026年6月30日，景旺电子拥有282项有效发明专利和133项实用新型专利，《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术，《数据中心高速互连线缆高阶HDI PCB关键技术》《第六代车载雷达PCB制作技术研发》等8项技术被评为国际先进技术。

AI算力产品快速放量的同时，景旺电子的汽车电子业务作为支柱型业务，持续巩固着全球龙头地位。据灼识咨询数据，以2025年收入计，景旺电子蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，较上年提升1.6个百分点，领先优势持续扩大。全球前十大Tier 1汽车供应商中有8家是景旺电子的客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中，覆盖毫米波雷达、激光雷达、摄像头、域控制器、充配电系统、电驱动系统等核心汽车电子模块。

约44亿扩产落子，增长目标锚定2029年

2026年以来，景旺电子在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前预期。半年报明确提到，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。为保障核心客户订单的持续稳定交付，景旺电子已启动面向AI算力高性能产品的新扩产规划。

就在半年报披露的同一天，景旺电子公告了具体的扩产方案。景旺电子将珠海金湾基地原“关键工序产能强化投资项目”调整为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，建设周期24个月，资金来源为自有及自筹资金。项目面向AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高性能PCB需求，主体厂房已于2026年年初开始建设。

Prismark预测，2025-2030年，电子系统市场的复合增长率约为6.5%，其中，服务器/数据存储这一细分领域的复合增长率有望达到15.8%，远超其他细分领域。在市场需求催化下，高性能PCB市场前景明确，预计18层以上多层板、HDI的市场规模2025-2030年的复合增长率约为30.3%、13.1%。景旺电子的这轮扩产投资对准的正是增速最快的高端品类。

除超高多层PCB项目之外，景旺电子在珠海金湾和泰国的在建产能也在按计划推进。

珠海金湾基地的高阶HDI工厂全部达产后预计形成80万平方米高阶HDI年产能，面向AI服务器、高速交换机等高端算力产品。Prismark的数据显示，2025至2030年，HDI的市场规模复合增长率约为13.1%，高阶HDI是AI算力硬件中增长确定性最强的品类之一，景旺电子的产能布局与市场增长方向高度吻合。泰国生产基地一期厂房主体已封顶，内部装修和设备安装调试正在推进，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力，面向海外客户与国内基地形成产能互补和客户联动。

从珠海金湾到泰国，景旺电子已在构建一张覆盖国内外核心客户的高端产能网络。在产能扩张的同时，景旺电子的供应链管理体系也在同步升级。面对上游高端低损耗基材、精密耗材等紧缺战略资源，景旺电子与核心供应合作伙伴深度协同，提前锁定产能、联合开展新材料和新工艺验证，攻坚高端物料国产化与多元供应渠道建设。数字化方面，深圳工厂通过智能制造能力成熟度四级评定，信丰工厂获评江西省省级“数智工厂”，精益生产与数字化管理的持续推进为高端产能的高效运转提供了保障。

景旺电子2026年股权激励计划首次授予覆盖近1190名核心管理人员及技术骨干，绑定的业绩考核目标指向了一条清晰的增长路径。2026年营收目标值190亿元、净利润目标值22亿元，2027年营收目标值240亿元、净利润目标值27.44亿元，到2029年营收目标值370亿元、净利润目标值55.34亿元。AI驱动的PCB行业结构性升级预计将持续到2030年以后，对于同时具备高端技术能力和全球核心客户资源的领先企业而言，这将是一轮持续数年的成长机遇。