天通股份发布2026年半年度报告。

报告显示，今年上半年，天通股份实现营业收入17.54亿元，同比增长10.75%；归母净利润-2.82亿元。经营活动产生的现金流量净额4165.31万元，较上年同期实现由负转正。

天通股份表示，2026年上半年，全球半导体与电子材料产业正处于结构性分化阶段，AI算力需求快速崛起，汽车电动化趋势不断加深，而光伏行业则处在筑底修复期。因应市场环境变化，天通股份着力筑牢可持续发展根基，为后续健康增长积蓄新动能。

天通股份进一步优化产业发展战略，聚焦核心业务赛道，强化资源精准配置，充分把握市场机遇，同时持续加大研发创新投入，以关键技术突破构建差异化竞争优势。此外，公司深化精益生产管理体系，同步推进生产线自动化与智能化升级，持续提升运营效率。

从各业务线的经营成果来看，今年上半年天通股份磁性材料业务以汽车电子为基础，在数据中心、光充储领域持续快速增长，持续深耕重点领域前端客户，集中资源保障新兴市场的开发和交付，收入稳步提升。

上半年人工智能对AI服务器市场需求持续呈爆发式增长，天通股份对这一领域重点布局固态变压器、一次电源、芯片电感等方向的材料和技术储备，凭借具备高功率密度、低损耗等特性材料，在GPU、CPU等核心芯片领域维持持续高速增长。

在研发端，天通股份通过AI助力，在磁性材料研发和产品结构设计上探索新型研发模式，提高研发产出效率，具备了更好的定制化服务客户的能力。与此同时，公司内部持续加大产能扩充的力度，在特定市场和产品领域针对性的增加硬件投入，加快占领市场的速度。

压电晶体材料方面，天通股份聚焦压电晶体材料主业，围绕技术、产能、管理与市场四个维度推进协同升级，提升高端产品供给能力与综合服务价值，增强市场竞争力，精准承接通信产业升级及新兴应用场景带来的发展红利。

目前，天通股份已建成专业化、标准化的压电异质晶圆生产线，能够全面支撑高端产品的研发与量产，为开拓5G、高速光通信等高端应用市场提供关键技术保障，持续巩固公司在高端压电晶体材料领域的技术先发优势。天通股份紧跟5G通信深度演进与高速光通信规模部署的趋势，正在稳步推进“年产210万片大尺寸射频压电晶圆项目”建设，随着后续产能释放将更好匹配下游市场的高端增量需求。

蓝宝石晶体材料方面，天通股份通过扩大销售规模、优化价格策略、深化大客户合作、调整产品结构，并加快新产品开发与市场导入，在LED领域保持了市场优势，销售额稳步增长。从产品结构方面来看，衬底片的销售额稳步增长。通过对新兴市场的深度拓展，推动了蓝宝石衬底在多领域应用开发并形成量产，公司大尺寸晶片的新品销售额比上年增长明显。随着公司产品品质的提升和工艺改善降本措施的落地，产品毛利也呈现上升趋势。

专用装备业务方面，面对严峻复杂的市场环境，天通股份对光伏业务实施了全面收缩与战略转型，并将重心转向晶体材料领域的新产品研发与市场拓展。目前公司已成功开发大尺寸金刚线高速精密切割机，并在蓝宝石晶体材料上实现稳定应用。

截至上半年末，天通股份总资产112.39亿元，归母净资产75.12亿元，资产负债率32.51%，财务结构稳健。

面向未来市场的需求和变化，天通股份将依托自身软磁材料领域的技术领先优势，持续稳定加大研发投入，聚焦高频低损耗、宽温耐候、耐大电流等核心关键性能的持续攻坚，通过产品性能迭代升级、高端产品矩阵完善巩固技术壁垒，依靠高附加值、高毛利产品对冲原材料价格波动及市场同质化竞争带来的盈利压力。同时，公司将持续跟踪行业前沿技术动态，严格践行“预研一代、储备一代、量产一代”的梯度化技术研发路线，提前布局前沿技术领域，持续夯实长期技术竞争优势。

新产品的成功开发，以及后续市场拓展，将强化公司在高端材料领域的市场地位与核心竞争力。

今年上半年，天通股份实现了从压电单晶材料生长、晶片精密加工到高质量薄膜制备的全流程自主可控，构建了具备高度集成性的一体化技术体系，形成了稳固的技术护城河；同时，公司成功研发并中试适用于GaN功率器件的8英寸和12英寸蓝宝石衬底，以及适用于先进封装的12英寸圆形蓝宝石载盘产品和大尺寸方形蓝宝石载盘产品，满足面板级封装等多元化市场需求。

通过持续深耕AI算力、汽车电子、高端消费、新型电力等方向，天通股份正持续完善多场景、高端化、差异化的产品战略布局，充分维护公司和投资者利益，实现公司长期经营目标的实现。