立昂微:拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
财联社8月26日电,立昂微(605358.SH)公告称,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。