【热点导读】

我国在基因测序产业链上游的核心环节取得重要突破

瑞萨电子宣布在北京设立物理AI与机器人实验室

AI硬件升级下高端电子树脂产品刚需持续爆发

业界预计下半年超节点有望开启结构性放量

Token调用量爆发驱动算力租赁行业商业模式迭代升级

AI终端产品或进入新一轮软硬件协同升级周期

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我国在基因测序产业链上游的核心环节取得重要突破

据媒体报道，从湖北九峰山实验室获悉，近日该实验室在高通量DNA生物测序芯片工艺技术上取得重要突破，完成全流程流片验证，芯片各项电性指标均达预期。这意味着，我国在基因测序产业链上游的核心环节，补齐了一块关键拼图。

全球基因检测行业仍处于早中期成长阶段，据MordorIntelligence的预测，全球基因检测市场规模预计将从2025年的约218亿美元增长到2030年的364亿美元，在预测期间（2025-2030年）的年复合增长率可达10.81%。公共卫生事件推动了基因检测的普及，随着基因测序成本下降、基因检测大众认知提升、全球医疗卫生支出增长，以及生育保障、肿瘤防控、感染防控、慢病管理等应用场景的不断成熟，全球基因检测市场有望持续快速增长。

上市公司中，贝瑞基因以实现“高通量二代基因测序、三代基因测序仪硬件平台全覆盖，同时带动遗传、肿瘤、微生物领域的相关试剂销售，提高NIPTPlus、NIPT-SGD、CNV-seq、WES、WGS、三代单基因病等新品转化率”为发展方向。华大基因是少数在基因测序领域覆盖生育、肿瘤、感染、多组学大数据业务，并同时具备ISO15189、ISO/IEC17025、CMA、ISO37301、ISO/IEC27001、ISO13485、ISO9001、ISO14001和ISO45001等全面资质的机构。

瑞萨电子宣布在北京设立物理AI与机器人实验室

继7月1日成立物理AI事业部，瑞萨电子8月27日宣布在中国北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室将作为面向客户的系统级展示、验证与共创平台，助力瑞萨加速推进物理AI战略，并推动机器人创新从概念验证迈向规模化部署。

2026年6月，黄仁勋在英伟达年度股东会上明确宣告：“物理AI是英伟达的下一波增长浪潮”。他将物理AI定义为现实世界中的智能体AI——机器人、汽车和工厂都将成为能够感知、推理、规划并自主行动的实体智能体。根据Future Markets数据，全球物理AI市场规模将从2026年的3830亿美元增长至2040年的3.26万亿美元，未来几年将步入爆发阶段。

上市公司中，索辰科技前瞻性地布局物理AI领域，并已成功发布对标英伟达Omniverse的工业级物理AI平台开物平台。公司物理AI技术聚焦于多物理场仿真、物理规律驱动的智能体训练及行业级应用，面向新能源电池、具身智能、低空经济等领域的虚拟训练，具备自主可控、安全可定制等优势。天娱数科的空间智能MaaS平台已于2024年完成“人形机器人空间6D动捕长程数据”等5个具身智能数据集资产登记，拥有超150万组3D数据，致力于为空间计算、具身智能、人形机器人等多场景应用提供通用智能化解决方案。

AI硬件升级下高端电子树脂产品刚需持续爆发

伴随云计算、大数据及生成式AI产业的爆发式增长，全球算力基础设施建设正驶入快车道。机构指出，AI服务器对数据传输速率及信号完整性的严苛要求，倒逼覆铜板向超低损耗升级。电子树脂作为覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，其战略地位凸显。

据智研咨询，电子树脂在覆铜板成本中约占20%–30%，间接占PCB总成本的8%–12%，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性。除了PCB外，电子树脂同时也是半导体封装、光刻胶、显示面板等领域核心材料。东北证券指出，作为高端覆铜板、AI服务器PCB的核心功能性材料，高端树脂直接决定终端信号传输与绝缘性能，产业附加值极高。伴随AI硬件向M8/M9/M10高等级覆铜板迭代，低介电、低损耗树脂刚需持续爆发，海外寡头垄断格局下国内供需缺口持续扩大，高端产品溢价持续抬升。

上市公司中，圣泉集团以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域，部分产品正处于相关应用领域国产化替代与客户导入过程中。同宇新材专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司陆续开发了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等。

业界预计下半年超节点有望开启结构性放量

据媒体报道，8月26日，中国移动呼和浩特智算中心2026年扩容工程设备采购及2026至2027年AI超节点设备补充采购评标结果公示。本轮集采规模为3840卡（480套计算节点），据测算投标金额不含税约12.9亿元，拟由武汉长江计算、宝德计算机、河南昆仑与华鲲振宇四家分食。这是对其2026年4月首期6208卡、20.6亿元集采的扩容。两期集采累计中标金额已达33.5亿元，部署规模超过1万卡。需要指出的是，两期设备均基于华为昇腾（CANN生态）AI超节点。

业界预计今年下半年超节点有望开启结构性放量，明年实现大规模上量。招商证券表示，数据中心算力单元着重点已从此前的单芯片算力提升和单服务器聚合程度提高，主要演进到通过高速、低时延、大带宽互联协议构成的超节点，超节点是对计算、存储、高速连接、供电系统、散热等核心模块的协同重构，是未来算力底座的核心构成基础单元。在国产超节点领域建议关注以下方向：1）整机方案供应商；2）国产算力芯片等；3）晶圆代工；4）高速电/光连接；5）电源/液冷；6）PCB；7）CCL。

公司方面，沪电股份是400G/800G交换机的核心PCB供应商，基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动了基于448Gbps速率的3.2T及以上交换机PCB的材料和工艺布局。华勤技术在超节点整机柜产品方案上布局较早，产品已于Q2小批量出货并占据领先身位，随着Q3大规模交付，公司预计超节点全年收入有望突破100亿元。

Token调用量爆发驱动算力租赁行业商业模式迭代升级

据消息人士透露，月之暗面正就KimiK3AI模型与微软、亚马逊、谷歌进行收入分成谈判。月之暗面在初期谈判中，正寻求从K3相关服务产生的收入中抽取最高30%的分成。

Kimi验证Token分成模式的商业模式价值。这套分成模式，会成为行业样板，未来更多大模型厂商和算力服务商复制“基础租金+超额Token分成”长协，提升算力租赁行业盈利天花板。东北证券许思琪分析指出，Token调用量指数级爆发驱动算力租赁行业商业模式迭代升级，传统按卡、按时长的粗放租赁模式无法匹配多元化、碎片化客户需求，以Token为核心计量标的的精细化商业逻辑加速普及。叠加海外高端GPU供给持续收紧、国内算力政策双向调控等产业催化，算力租赁赛道量价齐升，行业资源加速向具备英伟达顶级授权、大规模算力储备、充足资金授信、Token平台自研、全球化算力布局的头部公司集中。

上市公司中，行云科技半年度已验收供应商交付的算力服务器对应算力规模约5万P。利通电子已经披露的算力规模为3.8万P。公司的算力业务，与产业链上下游均建立了长期稳定的合作关系，已形成规模化、可持续发展态势。

AI终端产品或进入新一轮软硬件协同升级周期

据报道，网易有道将正式发布OpenPods有道AI耳机，即首款专为iPhone用户打造的Agent耳机。据悉，OpenPods依托苹果MFi认证、独立智能耳机舱和AIAgent能力，将录音、转写、翻译、总结、问答和知识管理整合到同一工作流程，覆盖会议办公、跨语言沟通和内容整理等高频场景。

AI Agent正在打开端侧新市场。2026年，从手机、电脑等主流消费电子产品，到眼镜、汽车、机器人等前沿终端，再到文具、玩具等细分品类，多样化的硬件终端均已将智能体能力作为核心卖点。在智能体落地这件事上，无论是产品的类型广度、功能的能力深度，还是商用的成熟度，都较往年实现了质的跨越。中国银河证券电子组首席分析师高峰直言，市场此前将更多注意力放在AI部署带来的算力、存力和通信等基础设施需求上，相对低估了终端创新和升级带来的机会。随着智能体进入PC、手机、机器人、汽车和可穿戴设备，终端产品的硬件架构可能迎来新一轮重构。

上市公司中，蓝思科技在AI眼镜领域已经实现核心卡位，公司将多年在精密玻璃加工领域的技术积累和工艺经验迁移至光波导领域，形成了“材料+工艺”双轮驱动的技术路径，已实现从精密光学镜片、导光模组等核心部件到整机组装的全流程覆盖能力，是国内外多家头部AR/AI眼镜品牌的核心供应商。国光电器新增智能穿戴设备整机组装业务，涉及AI眼镜、AI耳机等产品。