财联社8月28日电，记者获悉，创业板注册制首家晶圆制造企业粤芯半导体IPO进程稳步推进，已于本周五取得IPO注册批文。粤芯半导体由广发证券保荐，从受理到获得获得注册批文共8个多月。该企业是我国首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业，目前硅光工艺平台已累计投片超3500片，产品涵盖400G、800G、1.6T高速硅可插拔光模块应用，与国际领先水平相当。据粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利。 （财联社记者 赵昕睿）