每周必读，VIP用户特别助理！宏观层面扑朔迷离，二级市场在作何演变？本文附赠免费试读VIP文章一篇。
小盘股的超短炒作在最近一周波动很大，而且正反馈数量越来越少，一字跌停的数量开始增多。以AI服务器硬件为代表的前科技主线波动不算大，其中个别分支正反馈较强，比如我们上周《VIP资讯星推官》和《金牌纪要库》等产品覆盖过的液冷方向。
注：图片引用自《【金牌纪要库】液冷二季度业绩开始分化》。
在当前节点，市场非常关心美债收益率走势，而接下来还有美国失业率公布、美联储议息会议等重要事件会影响美债，市场能否放量上攻存在不确定性。不过我们可以提前分析好，市场还有哪些逻辑叙事，如果出现市场放量，这可能是市场进攻的重要方向。
借用券商对接下来宏观方面的表述，东方证券认为，9月中旬FOMC会议是美债利率走势的下一个观察节点。目前新增就业、工资仍然疲软，核心通胀也没有形成持续、广泛的上行压力，只要8月经济数据不出现全面反弹，那么当前的经济现实并不足以支撑美联储9月加息。但如果经济和通胀数据明显超预期，美联储选择加息，市场则会直接上调未来政策利率路径，美元往往偏强，全球股票也会因为贴现率和融资成本上升而承压。
现阶段产业层面新叙事不算多，可能更倾向于跟踪机构发现的产业进展，观察能对哪些细分领域带来更大业绩增量，所以《风口研报》筛选机构优质研报的特性，更适合现阶段辅助我们挖掘支撑逻辑。
这次我们继续聊一聊Rubin带来的产业影响。西部证券研报显示，Vera Rubin NVL72由72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU组成，整柜推理性能达到3600 PFLOPS，训练性能约2520 PFLOPS。云厂商在相同电力约束下可以处理更多Token，也使投入更高价值量的HBM、网络和液冷系统具备经济性基础。
存储环节的直接增量主要落在HBM4。每颗Rubin GPU配置288GB HBM4，单卡内存带宽达到22TB/s，整柜HBM容量约20.7TB。国金证券研报给出的口径是，Rubin的HBM带宽约为Blackwell的2.8倍。由于单柜GPU数量仍为72颗，Rubin对存储链的拉动并非简单增加芯片颗数，而是推动产品从HBM3E升级至容量、速率和封装难度更高的HBM4。
其它较高增量环节呢？比如MLCC，Rubin将单柜功率由GB200的约136kW提高至约209kW，增幅约54%，但GPU核心电压仍维持在约1V，因此芯片侧电流和瞬态功率波动明显放大，会推动高容、低等效串联电阻、高可靠MLCC以及芯片电感等板级电源元件增加。
按照东兴证券给出的产业测算：AI机柜的MLCC用量已经达到百万颗级，单机柜MLCC价值量可能由H100平台的约3000美元，提高至Rubin相关平台的约2.2万美元，增幅约6.3倍、价值量达到原来的约7.3倍。再从供给端来看，申港证券研报显示，普通MLCC交期约为14—18周，高容量、高压产品延长至15—20周，村田和三星的服务器MLCC交期已经超过20周。
注：图片引用自《【电报解读】韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克》。（本篇文章可免费试读）
昨晚，美股盘后Snowflake发布财报AI产品用户快速增长，盘后股价大涨超20%，公司业务定位提供B端AI落地基础平台。东方证券认为，B端AI落地的周期才刚刚开启，公司在连续3个季度收入加速后，其高增长有望维持较长的时间。
Agent在经过一段时间的沉淀后，各个项目方找到了智能体商业化的优化路径。多模型分层调度与协同应用成为行业新趋势，单一高价旗舰模型全覆盖的传统模式逐步退场，如何理解呢？标准化、低门槛的基础任务交由高性价比开源模型或平价通用模型承接，仅在复杂逻辑推理、高精度多模态生成等核心高价值环节调用旗舰模型。如此，尽管Token价格并没有进一步砍价，AI应用企业的成本也出现了下滑。
另外，WorkBuddy开放平台正式发布上线，首批引入超百家生态伙伴，面向智能硬件、行业应用与开发者等全面开放底层 Agent 能力，平台数量的增多以及AI硬件、AI应用慢慢进入大家视野，预计AI应用行业的发展将日新月异。
注：图片引用自《【电报解读】AI应用迎重磅利好！工信部拟开展人工智能应用服务商培育专项行动》。
总结：接下来有美国重要宏观数据的发布，会通过影响美债收益率而使A股走势具有不确定性，今天主要讲如果市场向上突破，有哪些待选关注方向，也可以按照这个思路先做案头准备。待情绪和宏观面明朗后，我们再来梳理市场进攻的高热点产业。
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