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【财联社早知道】事关光通信!工信部重磅发文部署400G及以上高速传输技术,推动100G光网设备下沉,机构预计全球光模块市场2028年将达1484.95亿美元,它面向CPO的FAU产品目前已进入交付阶段
财联社早知道
2026.09.07 20:58 星期一

往期回顾:9月6日17:01《财联社早知道》追踪行业趋势,以机构观点指出芯片半导体中长期趋势未改,扩产确定性依然充足提及中京电子已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。其在9月7日收获涨停。

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