【VIP资讯星推官】宏观影响因素仍在，变盘前研究准备不可或缺

2026-09-08 17:47 星期二

责编孙小星

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最近大市值的科技股和情绪小盘股都有表现，但持续性存疑。现在宏观层面的影响仍然存在，本周五会发布美国8月核心CPI同比数据，所以变数或致盘面难以出现大的改变，发布后我们要关注机构发布的数据低于/高于预期后的评价指引。小盘股和大市值科技股都还未破局，我们需要等待有一方走出更强引领性，或宏观事件落地后的市场变动，现在做好前期研究准备。

市场逻辑动向和情绪指引都有可能重新获得市场青睐，可以分别关注《风口研报》、《狙击龙虎榜》届时带来的产业/资金聚集方向解读。

AI硬件产业链中还有哪些一直紧缺的分支品种呢？今天讲一下硅微粉，硅微粉在PCB领域的增量，来自“PCB层数增加+覆铜板等级升级”双重驱动。广发证券测算，M8—M10覆铜板为降低热膨胀系数，球形硅微粉在树脂体系中的填充率将由约20%提高至40%—50%，而且产品的等级要从微米级进阶到亚微米级，甚至纳米级；叠加AI服务器PCB层数增加，预计2027年高速覆铜板对应的高端球硅需求约1.64万吨。

PTFE是更具弹性的增量情景。中信证券指出，在无玻纤PTFE方案中，硅微粉需要承担增强刚度、降低膨胀和改善加工性的作用，填充比例可能达到60%—70%，部分配方甚至达到70%—80%。若PTFE方案落地，2027年需求可进一步升至4.77万吨，相当于额外增加约7300吨、增幅约18%。

先进封装则是另一条更确定的增长曲线。广发证券指出，球形硅微粉在环氧塑封料中的填充率达到60%—90%；随着HBM向更高堆叠演进、CoWoS封装面积扩大，材料用量同步增加，同时产品必须升级至亚微米、低α等级，以减少α粒子引发的芯片软错误。2027年高性能先进封装中，仅环氧塑封料对应的高端球硅需求便约为0.88万吨。

日本厂商占全球球硅市场约70%，且亚微米产品集中度高；天风证券估计当前高频高速覆铜板用化学球硅供给不足1万吨，日本厂商2026—2027年暂无明显扩产。基准情景下2027年缺口超过3万吨，PTFE情景下缺口接近3.8万吨。

注：图片引用自《【风口研报·公司】核心客户包括三星电子》。（本篇文章可免费试读）

再说一下AI应用，AI应用正在由“聊天工具”升级为能够拆解任务、调用软件并完成工作的人工智能智能体。未来应用载体可以从手机和电脑扩展至汽车、眼镜、机器人、办公及零售终端。甚至现在我们已经从自媒体看到部分零售企业完成了AI赋能转型。

模型能力提升和推理成本下降，为应用规模化创造了条件。华鑫证券数据显示，新一代模型的应用程序接口缓存读取价格下降75%，复杂智能体任务的综合成本最高可降低45%。成本下降意味着AI从“偶尔使用的高级功能”转向可持续运行的数字员工，同时多模型接入也削弱了应用企业对单一底层模型的依赖。

金融层面，AI也已从问答、摘要等单点功能，升级为能够调用专业数据、研究工具和业务流程的智能体。

注：图片引用自《【电报解读】Token支出指数创下历史新低》。

今天创新药再次异动，后续还需观察持续性。AI制药的核心价值，是改善创新药长期存在的研发效率下降。传统研发周期约需10年，人工智能可用于靶点发现、分子生成、虚拟筛选及药代毒理预测，提前淘汰成功率较低的候选物，减少无效合成和实验，从而提高早期研发的速度与命中率。

中邮证券指出，药物研发的限速环节在湿实验（基因合成、蛋白表达、体外验证、模式动物和临床前研发服务）；截至2026年5月，全球AI制药企业已超过368家，但多数仅具备分子生成和虚拟筛选能力，缺少自有高通量实验平台。AI生成的候选分子越多，对基因合成、蛋白表达、体外验证、模式动物和临床前研发服务的需求反而越大，形成类似“效率提升带来使用量扩张”的效应。

产业已经从概念验证进入候选药物和临床数据验证阶段。现阶段确定性更高的环节，是为AI制药提供实验验证能力的“卖水人”。有基因合成龙头企业2026年上半年新签订单同比增长超过30%，AI驱动药物研发成为增量来源。

中期看，具备算法、专有数据、自动化实验室和自研管线闭环的平台公司，有望通过研发服务费、里程碑付款、海外授权及自有药物权益实现价值变现；单纯拥有模型、缺少实验和临床验证能力的企业，壁垒相对有限。

总结：宏观影响因素仍在，市场变盘或需等待尘埃落地。现阶段继续做变盘前准备，即市场新进攻方向以及还存在甚至进一步演化的产业逻辑。