截至收盘，上证科创板芯片设计主题指数下跌0.5%，中证芯片产业指数下跌0.6%，上证科创板芯片指数下跌0.6%，中证半导体材料设备主题指数下跌0.7%。
中信证券指出，韬定律已由理论框架进入产品阶段。9月4日，华为半导体负责人发布韬定律后续论文，重点回应3D堆叠芯片的功耗与散热问题；9月7日，华为发布MateXT2ULTIMATEDESIGN，首发搭载麒麟9050Pro，整机性能较上一代提升42%以上，麒麟9050Pro成为韬定律首个产品验证窗口。LogicFolding将增加多层有源晶圆制造及晶圆级混合键合需求，并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、量检测及测试环节升级，可关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。