财联社9月10日电，晶合集成(688249)在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示，公司当前产能利用率维持高位，订单充足，下游需求整体符合公司前期经营预期。目前，四期项目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中，公司将随着扩产计划的安排进行设备采买。