财联社9月10日电，慧为智能发布投资者关系活动记录表，2025年下半年以来，存储芯片率先涨价并逐步蔓延至各类原材料，公司成本端持续承压。受产品定制化程度较高、订单周期较长等因素影响，从供应商调价到客户端价格确认存在时间差，公司成本压力难以在短期内直接向下游转移。公司持续通过成本消化、物料替代及订单结构优化等方式积极应对，并适时调整产品售价。二季度起，随着售价调整逐步落地，毛利率环比已有所回升。下半年，随着高毛利的信创及AI终端产品占比持续提升，叠加成本传导机制进一步完善，公司毛利率较上半年有望进一步改善。