①AI PCB+电子布,这家公司电子布为覆铜板(CCL)核心上游原料,具备第二代低介电布批量供货能力并已开展Q布中试,有望受益AI服务器高频PCB需求红利; ②金刚石+液冷,这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力,相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用,金刚石导热复合材料已完成技术储备。



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