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【电报解读】先进封装的“隐形基石”,该细分领域已成为AI时代的“关键材料”,单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上,这家公司的产品可应用于此领域
电报解读
2026.09.14 20:11 星期一
//电报内容
【消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装】《科创板日报》14日讯,三星电机正与高通合作开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装,双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据悉两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片。其设计思路类似英特尔的EMIB,但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本,也可规避英特尔持有的EMIB专利。 (TheElec)
//解读摘要

往期回顾:9月8日18:41《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“中京电子”,发文指出:中京电子深耕PCB二十余年,国内少数具备刚柔板量产及强研发能力厂商,珠海新工厂发力高阶HDI、高多层板等高端产品。Mini LED COB基板大批量出货,400G光模块批量供货;高阶HDI可达9-11阶,产品切入存储、服务器、光模块算力赛道,FPC/刚柔板储备适配人形机器人,同步拓展汽车智驾、消费电子等领域。9月14日,中京电子涨停。

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