财联社9月15日电，日本京瓷公司与东北大学电气通信研究所科学家开发出一种新型激光退火技术。它只加热需要处理的区域，便能把光隔离器直接集成到硅光子芯片上，而不伤及周边组件。相关论文发表于电气电子工程师学会旗下学术期刊《IEEE Access》。