三星电机正与高通共同开发用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术,但由于大多数芯片布线密度较高,但PCB的布线密度不高,芯片不能和PCB直接互连,因此需要载板这一“桥梁”产品。公司现阶段相关载板高层数及大尺寸产品占比不断提升,关键客户导入持续推进,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。



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