①铜箔行业或于2027年迎来缺口峰值年,价值量增长幅度超过CCL和PCB,这些公司已具备HVLP4量产能力;②铜箔核心设备被日本小众厂商垄断,产能瓶颈导致交期排至2028-2029年,国产厂商具备潜在导入机会;③1.6T光模块采用M-Substrate工艺,载体铜箔从可选材料变成必选材料,行业逐步迈入从0到1放量进程。



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