①野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，公司是A股为数不多已实现静电卡盘批量供货的企业；②大功率AI服务器单机功耗大幅攀升，市场需求快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB；③半导体高端光刻胶是芯片制造中用量最大、技术壁垒最高的核心耗材之一，其技术攻关、客户认证、规模化制造三重壁垒的叠加使扩产难度极高、周期漫长且无法快速复制。