①低介电纤维布+高频高速PCB，特种纤维布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关产品已完成头部客户认证并批量供应，这家公司获净买入；②存储芯片+半导体设备，业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，机构大额净买入这家公司。