打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势,这家公司推动1.6T光模块PCB量产,陶瓷衬板切入光模块温控领域,关键设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装,届时mSAP工艺产能有望得到有效扩充。



声明:
1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;
2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;
3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。
