截至14:20，上证科创板芯片设计主题指数上涨2.3%，上证科创板芯片指数上涨0.5%。
消息面上，2026云栖大会今日开幕，阿里旗下平头哥在会上发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里方面还表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，此外，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。
此外，业内指出，华为昇腾960超节点近期进展超过此前预期，国产算力芯片可能将更快地迎来出货量上升期，国产芯片的性能比拼亦从单卡性能竞争走向系统效率竞争，有助于拓展国产芯片的能力边界、提升长期空间。
科创芯片设计ETF易方达（589030，联接基金A/C：027606/027607）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道，成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成；科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握国产芯片产业机遇。