截至收盘，上证科创板芯片指数下跌2.4%，中证半导体材料设备主题指数下跌2.4%，中证芯片产业指数下跌2.6%，上证科创板芯片设计主题指数下跌2.8%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558）今日获6300万份净申购。
消息面上，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。市场观点称，这一扩产信号折射出HBM高堆叠工艺对上游材料的强劲拉动，半导体设备与材料环节正迎来新一轮订单释放窗口。