财联社10月5日讯（编辑 胡家荣）在AI基础设施建设提速的强力催化下，港股PCB产业链多只标的显著走强。

截至发稿，建滔积层板(01888.HK)涨8.50%，建滔集团(00148.HK)涨7.92%，广合科技(01989.HK)涨7.03%。

市场资金加速流入的核心原因，在于AI服务器与高速网络需求爆发引发的上游原材料严重短缺，推动行业进入新一轮量价齐升周期。

有报道指出，自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求的快速增长，已导致PCB、IC载板以及核心材料供应全面趋紧。即使在2026年，供应改善的信号仍有限。供应短缺首先从低CTE和低Dk2玻璃纤维布以及HVLP4铜箔等先进材料开始，此后已蔓延至CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备以及耗材。交期开始拉长，甚至部分中低阶材料与通用CCL等级也出现涨价迹象。

截至2026年第二季度，先进材料、载板与关键设备环节的紧绷状态未见实质性缓解。虽然PCB厂商、载板厂及材料设备供应商均已启动扩产计划，但新产能集中释放期普遍处于2027年至2029年之间。

鉴于AI硬件规格严苛，高阶材料的客户导入面临漫长的验证周期与良率爬坡过程，短期新增产能难以迅速补足缺口。产业分析预计，全球PCB供应链的结构性紧张态势将至少延续至2027年。

机构称PCB龙头迎盈利重估

摩根大通指出，通用服务器回暖与AI服务器爆发形成合力，致使电子级玻璃布极度紧缺，年内价格累计涨幅已突破100%。该行预计建滔集团将凭借供应链地位显著扩大利润率与市占率，预测其2025至2028年间每股收益(EPS)复合爆发可达8倍。核心驱动逻辑涵盖：

售价提升：紧缺态势驱动产品结构向高端迁移，CCL混合平均售价(ASP)累计涨幅预计达150%；

产能释放：广东与江西两大扩产基地稳步推进，未来两年内织布机队规模预计扩增75%；

高端破局：HVLP1至HVLP3铜箔持续产能爬坡，HVLP4材料有望加速通过核心客户认证。

国金证券给出类似观点，目前国内多家AI-PCB领军企业在手订单饱满，处于满产满销、全力扩产状态。由于海外覆铜板厂商扩产态度偏保守、节奏相对滞后，缺货涨价将为国内具备全产业链交付能力的龙头厂商带来显著的市场替代红利。

建滔集团表现居前

除了行业利好之外，建滔集团公司股东于近日增持其股份，进而提振市场情绪。

根据香港联交所9月30日披露的文件，Hallgain Management Limited于9月25日以每股均价56.4154港元增持建滔集团23.35万股普通股股份，价值约1,317.3万港元。增持后，Hallgain Management Limited最新持股数目为3.59亿股股份，好仓比例由32.00%升至32.03%。

华泰证券指出，建滔集团作为港股通标的中的PCB垂直一体化龙头，拥有涵盖上游铜箔、电子玻璃纤维纱、电子玻纤布的自主配套能力。垂直闭环不仅增强了高景气周期下的成本抗风险能力，高价值量产品占比的持续提高也将推动公司价值深度重估。