2026年10月28日晚，佰维存储（688525）披露了2026年第三季度报告。2026年前三季度公司实现营业收入217.17亿元，同比增长230.30%，实现归属于上市公司股东的净利润87.68亿元，同比大幅增长28,728.12%；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润88.85亿元。

公司积极把握人工智能产业快速发展及存储行业景气度提升带来的市场机遇，持续深化与产业链上下游企业及重点客户的合作，积极拓展智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车等应用市场，不断优化产品结构和客户结构，推动主营业务持续发展。同时，公司持续加强核心原材料供应保障，积极应对存储产品市场需求增长及价格变化，持续提升经营质量和综合竞争力。

报告期内，公司持续加大研发投入，2026年前三季度公司研发费用为6.13亿元，同比增长49.60%。公司持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。在产品进展方面，公司已推出使用FOMS-R（扇出型存储堆叠）工艺的超薄LPDDR产品，满足AI时代大容量、高密度存储需求，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；公司CMC（存算芯粒）产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；公司OEC（光电共封装）产品目前正在与客户合作开发6.4T NPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。

此外，2026年9月23日，公司及子公司广东芯成汉奇与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，三期项目总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用，积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为公司中长期发展培育新的增长动能。