过去两年，人工智能的竞争主要集中在云端大模型研发上；进入2026年，全球科技巨头与大模型企业的发力方向开始转向硬件终端。

从OpenAI等硅谷企业下场定制AI硬件，到智能眼镜、AI个人电脑、智能汽车与具身机器人密集落地，行业正步入让AI走出屏幕、感知并驱动实体硬件的“物理AI（Physical AI）”阶段。前沿算法能否转化为千万台量级的产品，很大程度上取决于上游精密制造供应链的工程转化与量产能力。

作为消费电子与AI算力硬件制造龙头，立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ、02475.HK，下称立讯精密）在这一轮硬件升级周期中业绩持续增长。

2026年10月29日晚，立讯精密发布2026年第三季度报告及2026年全年业绩预告。

2026年前三季度，立讯精密实现营业收入约2850.12亿元，同比增长29.01%；归母净利润约130.57亿元，同比增长13.36%；扣非归母净利润约103.74亿元，同比增长8.72%。

单季表现上，2026年第三季度立讯精密实现营业收入约1105.07亿元，同比增长14.62%；归母净利润约52.14亿元，同比增长6.98%；扣非归母净利润约44.12亿元，同比增长11.91%，代表主业盈利水平的扣非净利润增速明显快于归母净利润增速。

增长势头还在向2026年第四季度延续，单季盈利预计环比继续增长。

同日发布的2026年全年业绩预告中，立讯精密预计2026年全年实现归母净利润190.90亿元至199.20亿元，同比增长15%至20%；扣非归母净利润155.07亿元至165.37亿元，同比增长9.44%至16.71%。按2026年前三季度利润推算，立讯精密2026年第四季度单季归母净利润预计达60.33亿元至68.63亿元，环比2026年第三季度增长16%至32%。

更值得一提的是，若将2026年以来人民币升值与上年同期并购基数的影响还原后，立讯精密主营业务的实际利润增速比表观数据更为强劲。

不难看出，依托从AI端侧终端、具身机器人到云端算力机柜的多线放量，立讯精密正驶入“物理AI”时代的主航道。

剔除上年并购基数净利实增超18%，年内三次分红兑现股东回报

2026年前三季度，立讯精密营业收入同比增长29.01%，表观归母净利润增速为13.36%。对于海外销售占比较高、订单主要以美元结算的出口制造企业而言，汇率波动往往会在财报上拉大营收与表观利润的增速差距。

2026年以来人民币兑美元升值，对立讯精密的出口收入折算与外币资产造成了短期影响，2026年前三季度财务费用由2025年同期的约2.46亿元增至约32.24亿元。

立讯精密会计机构负责人陈会永在业绩说明会上介绍，财务费用增加主要源于2026年前三季度产生约28.66亿元汇兑损失，其中2026年第三季度单季汇兑损失约8.80亿元；计入对营收和毛利折算的影响，汇率在2026年前三季度的合计影响约50亿元。

针对汇率波动，立讯精密通过成熟的外汇套期保值机制加以对冲，2026年前三季度外汇衍生品取得约18.17亿元收益，定存及大额存单管理取得约12.85亿元收益。

在财务报表中，外汇避险与理财收益计入非经常性损益，汇兑损失与利息支出留在财务费用中，将两者对冲还原后，立讯精密平抑了汇率波动对经营利润的冲击。

此外，2025年第三季度立讯精密因收购德国汽车线束企业莱尼（Leoni）部分股权确认了负商誉营业外收入，抬高了同期基数。陈会永表示，剔除2025年第三季度该项营业外收入基数后，立讯精密2026年前三季度及2026年第三季度单季归母净利润实际同比增长18.28%和18.65%。

面对2026年以来存储芯片及原材料涨价压力，立讯精密通过精益管理与数字化提效加以消化，在生产端借助工业互联网与AI算法优化良率，在运营端搭建量化预警工具管控存货与费用。

受益于规模效应及高毛利业务占比提升，2026年前三季度立讯精密销售、管理及研发费用率合计控制在7.31%，较2025年下半年的7.53%下降0.22个百分点。

主业盈利的增长与充裕的资金储备，直接转化为高频的股东回报。

2026年7月，立讯精密登陆香港联交所主板，搭建起“A+H”双资本平台；截至2026年9月30日，总资产约4117.43亿元，货币资金约681.14亿元，资产负债率较2025年末下降0.43个百分点至65.64%。

发布三季报的同时，立讯精密连续第二年推出三季度分红方案，拟以扣除A股回购专户后的总股本约77.26亿股为基数，每10股派0.60元（含税），合计派现约4.64亿元。

就在2026年10月22日，立讯精密刚完成2026年半年度A股权益分派，派发现金红利约8.06亿元；加上2026年2月实施的2025年前三季度分红和7月实施的2025年年度分红，立讯精密2026年已实施三次A股分红，合计派现约29.89亿元，自2010年上市以来累计实施现金分红18次、合计超过100亿元。

加上2026年前三季度已投入约10亿元回购1766.54万股（占总股本0.23%），立讯精密在回馈股东的同时，以充裕的资金储备支撑新兴业务的快速扩张。

从AI端侧硬件到具身机器人，跨学科制造平台承接物理AI落地

稳健的财务基本面与股东回报，来自立讯精密核心业务向新兴智能硬件的延伸。

过去十余年，消费电子行业主要围绕智能手机这一标准化产品迭代；而在多模态大模型与智能体（Agent）技术成熟后，AI硬件开始分化为智能眼镜、随身AI设备、AI个人电脑、具身机器人与智能汽车等多种形态。

由于硅谷大模型企业大多以算法见长、缺乏硬件量产经验，下游客户迫切需要制造龙头从产品定义初期就介入协同开发。

立讯精密首席运营官李斌在业绩说明会上强调，AI的价值要在现实世界落地，最终必须变成能够感知、执行并稳定运行的物理装置。

在他看来，物理AI进入商业化阶段后，核心比拼的是把复杂算法装进硬件终端，在多样化场景中实现百万级乃至千万级出货量下的高良率与成本控制。

针对下游算法厂商与科技巨头的工程化需求，立讯精密构建起跨学科通用制造平台，实现声、光、电、热、磁、射频及结构件技术融合，建立从零组件、模组到整机组装的垂直一体化能力，覆盖原始设备制造（OEM）、联合设计制造（JDM）与原始设计制造（ODM）模式。

由于各类物理AI终端均依赖底层声学、光学、散热及结构件工艺，该平台使立讯精密成为全球头部科技企业研发下一代AI硬件的首选共创伙伴。

目前，这套跨学科平台已在AI端侧硬件领域进入规模化交付期。

李斌透露，立讯精密在耳机、智能相机、扩展现实（XR）头显及健康监测硬件上，多数品类交付规模已达几十万至百万台量级；在行业终端上，同电商平台合作的快递员智能头盔、同交通运营平台合作的司机手环即将推出，同北美声学龙头合作的智能助听设备已开始小批量交付。

在海外大模型定制硬件领域，招商证券分析师鄢凡在2026年5月发布的研报中指出，2026年至2027年，OpenAI等苹果以外的客户也将带动AI端侧发展，立讯精密凭借垂直一体化优势与全球领先的产能布局，成为行业内少数能够为客户提供完整解决方案和稳定高质量交付的合作伙伴，有望成为AI端侧最受益的精密制造龙头。

李斌表示，千万级交付规模的AI端侧新产品开发已接近尾声，预计在2027年量产交付。此外，立讯精密在AI个人电脑（AI PC）领域也在18个月内完成主流品牌客户全覆盖，2026年出货量在千万台量级上实现倍数增长，未来几年预计每年新增超500万台。

跨学科制造平台的复用价值，还在向具身智能机器人与智能汽车延伸。

人形机器人所需的齿轮结构件、电机、传感器及灵巧手模组，与立讯精密的消费电子及车规制造工艺相通。依托底层工艺迁移，2026年前三季度，立讯精密在机器人整机及核心模组领域实际交付6000至7000台，集团年交货能力超1万台，应用于工业物流、数据采集及智能制造场景，还在自有工厂搭建了从本体、灵巧手到算法模型的实训闭环。

在汽车产业智能化演进中，智能汽车本身就是体量最大的“移动物理AI终端”。2026年前三季度，立讯精密汽车业务营业收入从2025年同期的236.88亿元增长超100%至509.70亿元，毛利额净增30.72亿元，同比大增83.19%。

结合德国莱尼的全球车企准入渠道与自身在整车线束、连接器、智能座舱、智驾及线控底盘上的研发制造能力，立讯精密已稳居中国汽车零部件一级供应商（Tier 1）头部梯队。

OCP峰会展出448G铜缆与液冷电源，光铜电热协同定义算力机柜

物理AI的落地不仅拉动了端侧硬件需求，也推高了云端数据中心的算力建设规模。

端侧AI设备、智能汽车与机器人的训练和推理需要在云端消耗海量算力，随着英伟达等算力龙头将AI服务器从单机升级为高密度整机柜架构，单机柜功率密度正从数十千瓦向百千瓦乃至兆瓦级攀升，机柜内的信号传输、供电与散热逼近物理极限，具备光、铜、电、热系统级解决能力的厂商由此成为算力供应链的核心环节。

立讯精密旗下东莞立讯技术股份有限公司（下称立讯技术）总经理熊藤芳在业绩说明会上指出，在AI智算时代，高密度整机柜的空间与功耗边界决定了零件规格，224G/448G超高速互连、液冷与高压直流供电等部件突破也在反向推动整机柜演进。

围绕“从系统出发、回到系统”的理念，立讯精密构建起横跨光、铜、电、热四大物理域的全栈研发制造体系，实现从零件、模组到AI整机柜的全链路覆盖。

2026年10月中旬美国硅谷开放计算项目（OCP）全球峰会及7月北京开放计算技术大会上，立讯技术展出了多项AI算力硬件成果。

其中，立讯技术自研的448G共封装铜互连（CPC）方案突破高频损耗瓶颈，在同行目前的最高频宽未超过90GHz的情况下，立讯的方案实测标准规格频宽超过110GHz，且支持3.2T及6.4T总带宽，预留了896G升级空间。

凭借在超高速铜互连领域的代差优势，立讯技术正携手主流芯片平台客户将448G技术植入国际行业标准。

在量产端，立讯技术在OCP峰会上展示的224G高速无源铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）及近封装铜互连（NPC）产品均已批量生产，节奏领先同行约一个季度，高速线缆背板也在海内外多家头部云厂商实现规模化交付。

铜互连保持领先的同时，立讯精密在高速光连接与液冷散热领域也步入收获期。

目前，立讯精密800G与1.6T可插拔光模块已实现定点和小批量量产，近封装光学（NPO）产品领先同行完成国内头部客户测试验证并获小批量订单，CPC与可插拔光学（XPO）方案正与头部客户推进方案验证，预计于2027年下半年陆续量产。

热管理端，覆盖内存（DDR）、光互连模块及图形处理器（GPU）的冷板液冷部件与盲插快接头（QD）已获大客户超15个项目定点，预计在2027年贡献营收。

针对高密度算力机柜的供电能耗挑战，2026年10月OCP全球峰会期间，立讯技术联合致瞻科技发布了NovaLink 35kV/10MW液冷固态变压器（SST）。

该方案在9.6平方米占地内实现10兆瓦功率输出，系统效率达98.7%，可直接将35千伏中压交流电转换为800伏或1500伏直流电，其100千瓦核心功率单元还第二次受邀进入英伟达MGX AI工厂生态展区展出。

回顾消费电子与通信产业发展历程，历次技术浪潮落地都要依托精密制造体系将设计转化为千万台量级的高良率产品。

从个人电脑、智能手机，到涵盖AI端侧硬件、智能汽车、具身机器人与算力机柜的“物理AI”时代，立讯精密凭借跨学科垂直一体化制造能力，在巩固主业盈利与高频分红的同时，已在云端算力基建与端侧AI硬件两端建立起交付优势，也让市场对其在“物理AI”时代的成长有了新的想象空间。