财联社11月13日电，Marvell宣布将在11月15日至20日举行的Supercomputing 2026大会上展示面向AI基础设施的互联及内存技术，涵盖光互联、CXL内存扩展、交换芯片及高速电缆等领域。公司表示，随着AI和高性能计算工作负载增长，互联和内存瓶颈正导致计算资源利用率下降，将通过交换及互联技术、CXL内存扩展和加速技术，推动内存与互联作为整体系统协同扩展。