财联社2018年12月6日讯，芯片厂商联发科技今日展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。同时，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示，由于配备了多摸解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。（新浪科技）