中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家高端半导体微观加工设备公司，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机。

中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

刻蚀设备的主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子等，MOCVD的主要客户包括三安光电、华灿光电等。

中微半导体发展历程

半导体刻蚀设备+MOCVD 设备产业双布局

公司专注于集成电路、LED 关键制造设备，核心产品包括：

1）用于 IC 集成电路领域的等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）；

2）用于 LED 芯片领域的 MOCVD 设备。等离子体刻蚀设备包括电容性等离子体刻蚀设备（CCP, Capacitively Coupled Plasma）和电感性等离体刻蚀设备（ICP, Inductively Coupled Plasma）。

电容性等离子体刻蚀设备主要用于刻蚀氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料。

电感性等离子体刻蚀设备主要用于刻蚀单晶硅、多晶硅等材料。MOCVD 即金属有机化合物化学气相沉积（Metal-organic Chemical Vapor Deposition），MOCVD 设备是 LED 芯片生产过程中的关键设备。

中微公司主要产品情况一览

刻蚀和MOCVD 设备贡献主要收入。报告期各期，公司 2016-2018 年刻蚀设备、MOCVD 设备的合计销售收入分别为 48,803.93 万 元、82,580.62 万元和 139,767.14 万元，占专用设备销售收入的比例分别为 99.57%、99.21% 和 100.00%。公司其他设备收入为 VOC 设备的销售收入。

中微半导体设备收入构成/万元

面向千亿，进口可替代空间广阔

晶圆制造环节是生产链条里最重资产的一环，成熟市场的设备投入占总设备比在 70%-80%之间。晶圆制造工序分别是氧化—光刻—刻蚀—抛光—掺杂和CVD沉积/PVD 沉积—晶圆中测，主要涉及到的生产设备分别是氧化炉、光刻机、刻蚀机、CMP 抛光 机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗机和检测机，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设 备的价值量最大，生产难度也最高。

按照价值量从高到低排序，设备依次是光刻机（30%）、CVD设备（20%）、刻蚀设备（12%）、PVD设备（12%）、氧化扩散炉（5%）、离子注入设备（4%）、剥 离设备（4%）、抛光设备（3%）和快速热处理设备（2%）。

美国、欧洲、日本等国家在晶圆制造设备上远远领先其他国家，我国尽管开始突破，但仍处于起步阶段，北方华创在氧化炉、PVD 沉积设备、刻蚀机等领域取得重大突破，甚至部分产品已经批量供货，中电科也取得一定突破。

根据SEMI预计2018/2019年我国半导体设备整体投资 125 亿、173亿，按晶圆制造设备占比 70%-80%之间测算，则市场空间为 680 亿、941亿。

晶圆制造设备价值量

MOCVD设备行业：中国需求跃居全球第一，保有量占全球比例已超40%。以 LED新型显示为代表的新兴产业，逐渐成为显示行业追逐的热点，有望成为继 LED照明后发展最块的板块之一，2017 年中国LED显示市场规模为 727 亿元，2015-2017 复合年增长率为 30.79%。

LED 新型显示在显示行业中替代性增长，为MOCVD设备的发展创造了广阔的空间，高工LED 数据显示，2015年至2017年中国MOCVD设备保有量从1222 台增长至1718 台，年均复合增长率达18%。根据LEDinside统计，中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，MOCVD设备保有量占全球比例已超 40%。

中国MOCVD设备保有量

自主研发是公司发展的核心驱动力

公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

公司高度重视核心技术的自主创新，坚持走独立自主开发的路线，2016~2018 年内累计研发投入10.37 亿元，约占同期营业收入的 32%。

近年公司研发投入情况

凭借研发团队多年的努力以及持续不断 的研发投入，公司成功研发了具有独创性、先进性和前瞻性的半导体刻蚀设备及薄膜沉积设备，并实现了大规模产业化，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。

在刻蚀设备方面，公司成功开发了低电容耦合线圈技术、等离子体约束技术、 双反应台高产出率技术等关键技术。在 MOCVD 设备方面，公司新开发的 Prismo A7 设备 拥有双区可调控工艺气体喷淋头和带锁托盘驱动技术，以实现优良的波长和厚度均一性指标。

募投项目聚焦核心产品

公司本次拟发行募集资金计划投入高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级 项目及、补充流动资金。

公司拟募集资金的运用

高端半导体设备扩产升级项目：高端半导体设备的扩产升级计划包括但不限于聘请工程 师、专家及其他人才，采购不同类型的刻蚀设备及 MOCVD 设备的 Beta 机，采购扩产 升级所需的必要生产辅助设备和软件，储备扩产升级所需的气体、衬底等关键原材料， 建设改造原有的生产厂房和仓储设施，以进一步扩大公司高端刻蚀设备和 MOCVD 设 备的生产能力及在相关领域的应用。

技术研发中心建设升级项目：作为技术和智力密集型的高科技企业，技术研发是公司可 持续发展的核心因素之一。将通过改建升级现有的技术研发中心办公楼与研发实验室，完善公司技术研发中心软硬件设备配置，引进优秀的技术人才，对行业前瞻性技术进行 研究开发，储备项目所需的核心原材料，强化公司核心竞争力。

营收快速增长，盈利能力持续增强

2017 年度、2018 年度公司主营业务收入增长率分别为 59.41%、68.66%，年均复合增长率达 64.00%。

公司营业收入快速增长主要受益于两个方面的原因：

一是宏观行业层面，全球半导体产能向中国大陆转移及半导体行业需求不断增长是公司收入快速增长的前提 和基础；

二是公司基本面层面，持续研发投入和新产品的不断推出及优质的客户资源和良好的市场品牌是公司收入快速增长的重要保障。

2016-2018 年度，公司主营业务毛利率有所下降，分别为 42.52%、38.59%和 35.50%。

其中，2017年公司主营业务毛利率下降3.93%，主要系2017年刻蚀设备毛利率降低所致；

2018 年公司主营业务毛利率下降 3.09%，主要系公司为进一步扩大市场份额和提升销售 额，策略性地降低 MOCVD 设备产品销售价格，从而导致 MOCVD 设备毛利率下降了 11.79%。

同时，2018 年公司的刻蚀设备由于技术附加值较高，致使毛利率从上涨至 47.52%， 从而一定程度上补偿了 MOCVD 设备导致的毛利率下降，最终主营业务毛利率下降不大。

近年公司主要业务毛利率情况

行业同水平公司对比

公司已建立完整的半导体设备生产线，积极扩张产能可以充分享受行业高度景气带来的红利。公司客户渠道稳定，有利于提升公司整体盈利水平。2016 年、2017 年、2018 年营业 收入分别达到了 6.10 亿元、9.72 亿元、16.39 亿元，净利润分别达到了-2.39 亿元、0.30 亿元、0.91 亿元。

可比行业公司 EPS、PE 对比

公司毛利率与竞争公司对比