国金电子年度策略:5G时代 电子行业有望精彩纷呈
2019-12-02 09:57 星期一
国金电子研究

投资逻辑

在5G带动下,智能手机创新节奏加快,5G技术变革+摄像头创新+软硬件升级,将推动全球智能手机迎来换机热潮,销量下滑趋势迎来转机。除手机外,以TWS耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展,AI及超高清视频将推动安防行业创新发展,5G给IOT产业带来了新的生机与活力,将推动全球电子半导体迎来新一轮投资机遇。2020年二季度安卓阵营5G手机有望率先拉货,上半年苹果将推出iPhone SE2,苹果产业链淡季不淡,三季度苹果新机开始备货,展望苹果5G手机销量乐观,电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。

2020年投资方向

手机5G变革受益产业链:射频前端将从目前4G的10美元增加到5G的20-30美元,射频开关有望从4G的不到10个增加到20多个,苹果部分新机型支持毫米波,SLP价值量有望大幅增加,LCP/MPI天线用量也将增加,安卓阵营5G机型有望导入LCP/MPI天线,FPC用量有望增长,被动元件有望量价齐升,TOF渗透率将大幅提升。

摄像头光学创新:手机拍摄技术不断提升,手机多摄渗透率快速提升,明年华为P40有望搭载前三后五共八个摄像头,苹果新机也将后置四摄。手机摄像头创新将围绕潜望式摄像头、视频摄像头、提高像素(48/64M成为标配,1亿像素崭露头角)、7P镜头放量、玻塑混合镜头、TOF摄像头(预计2020年TOF的需求量将达到1.8-2.0亿颗)。预计摄像头需求量仍将维持快速成长,测算2019-2021年手机摄像头需求量达到42.9、52.3、59.5亿颗,平均每部手机摄像头数量为3.19、3.65、4.07颗,需求量同比增速分别为20.1%、22.1%、13.7%。

智能可穿戴产业链:苹果Airpods带动了TWS耳机产业的迅猛发展,预测2019年全球TWS耳机将达到1.2亿套,按照新增手机的配套渗透率测算在8-9%,而按照保有量配套渗透率则仅为3-4%,还具有较好的发展空间。预计2019-2021年苹果AirPods出货量将达到6000、10000、14000万台。除苹果外,我们认为华为TWS耳机将迎来爆发式增长,目前第三代Freebuds已采用自研芯片,有望奋起直追,预计2021年将达到3000万套,看好产业链核心受益公司。

功率半导体国产替代恰逢其时:目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破,中国是全球最大的功率器件消费国,占全球需求比例高达40%,且增速明显高于全球,未来在新能源、变频家电、IOT设备等需求下,中国需求增速将继续高于全球。国内企业正在积极突破,快速发展,闻泰科技收购全球功率半导体大厂安世半导体,看好后期整合发展,国内IGBT龙头-斯达半导体取得快速发展(IPO过会),有望在电动汽车中逐步实现国产替代。

5G用PCB迎来发展良机(基站PCB、5G手机HDI、SLP及FPC软板):通信类PCB是未来增长最快的领域,Prismark预计2020年5G基站PCB将增长102%。5G手机用主板将采用更高阶HDI,面积增加,价值量提升,苹果SLP主板价值量大幅提升。苹果对FPC软板需求较大,日本三大FPC公司仍占据苹果近50%的份额,但是在消费电子FPC领域均出现了不同程度的下滑。我们认为,在消费电子FPC领域,技术更新较快,日本公司在投入上较为谨慎,所以近两年苹果新料号的份额主要给了A股两大软板厂,如3D Sensing、MPI、Airpods新料号等,预计未来还将继续保持这一趋势。

看好的子行业及核心受益公司

苹果产业链:立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、信维通信、领益智造、欣旺达、蓝思科技;

5G手机产业链:卓胜微、鹏鼎控股、信维通信、顺络电子、电连技术、光弘科技;

摄像头光学:舜宇光学、丘钛科技、水晶光电、联创电子;

功率半导体:闻泰科技、斯达半导体;

基站覆铜板/PCB:沪电股份、深南电路、生益科技;

安防行业:海康威视、大华股份。

风险提示

5G基站建设进度不达预期,5G智能手机渗透率低于预期,可穿戴设备销量不达预期。

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