《科创板日报》23日讯，今日，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。据悉，通富微电先进封测项目为厦门市海沧区人民政府与通富微电的合作，总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。（集微网）