财联社11月15日讯，光云科技公告，拟变更首次公开发行募集资金投资项目“光云系列产品优化升级项目”和“研发中心建设项目”中的“场地投入”实施方式，由购置办公楼变更为在杭州自建SaaS研发与生产基地。此次在杭州自建产研基地的投资总额为37,348.75万元，其中拟以首次公开发行募集资金投入18,800万元，剩余金额以公司自有资金投入。