财联社12月7日讯，近日，中芯国际公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资本为50亿美元，总投资额76亿美元（约500亿元），业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
此次引入国家集成电路基金II为中芯国际扩产计划的落地，今年7月31日公司公告，与北京开发区管委会共同订立并签署了《合作框架协议》，将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目，首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，届时将推动其他第三方投资者共同完成出资。
中芯国际投资者关系报告披露数据显示，中国集成电路 IC设计/IC制造/IC封测市场规模预计将由2009年的39.52亿美元/40.51亿美元/72.94亿美元增长至2023年的857.33亿美元/864.17亿美元/590.13亿美元，集成电路产业将保持高速增长。