财联社1月14日讯，弘信电子公告，根据公司经营需要，鉴于厦门工厂及荆门产业园产能战略调整后，公司通过前期自有资金投入及2020年度发行的可转换债券募集资金，基本满足现阶段FPC产能建设资金需求。面对软硬结合板产能扩充的急切需求，公司拟变更“电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目”(“原募投项目”或“电子元器件贴装项目”)部分资金用途，在预留原募投项目待付合同款3301.84万元及待购入设备款1848万元后，将原募投项目的募集资金7200万元变更用于新项目“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目”，以进一步提高公司软硬结合板生产产能。此次拟变更募集资金投资涉及金额，占公司非公开发行股份募集资金净额的比例为10.21%。