财联社5月12日讯，上峰水泥公告，公司近日获悉，公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)(“合肥存鑫”)投资的合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)首次公开发行股票并在科创板上市申请于2021年5月11日获上海证券交易所受理。晶合集成此次拟公开发行人民币普通股A股不超过501,533,789股，占晶合集成发行后总股本的比例不超过25%，拟募集资金120亿元。