《科创板日报》19日讯，深圳市朗力半导体有限公司获1.1亿元天使轮融资，投资方包括盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金等。朗力半导体聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，其核心团队来自于华为、博通等一线通信企业。