《科创板日报》27日讯，近日，惠伦晶体在接受机构调研时表示，公司的光刻工艺在高频晶片生产的产出率、光刻电极的精准性等方面具有优势。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。公司的光刻技术团队过往拥有应用于3G/4G基站、频率大于100MHz光刻晶振的实际量产经验。