半年报解读|沪硅产业:300mm硅片产能已达25万片/月 下游需求增加上调关联交易额度
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2021-08-28 07:59 星期六
财联社记者 吴凡
对于营收同比增长的原因,沪硅产业称,一方面由于2021年上半年半导体市场需求旺盛,另一方面由于公司自身产能释放,尤其是300mm半导体硅片分部的收入增加明显。

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,8月27日晚间,国产大硅片厂商沪硅产业发布2021年半年报,报告期内,公司实现营收11.23亿元,同比增长31.44%;实现归母净利润1.05亿元,2020年上半年则是亏损8259.42万元,报告期内实现扭亏为盈。另外公司归母扣非后的净利润为-7652.63万元,亏损幅度较上年同期进一步收窄。

对于营收同比增长的原因,沪硅产业称,一方面由于2021年上半年半导体市场需求旺盛,另一方面由于公司自身产能释放,尤其是300mm半导体硅片分部的收入增加明显。而归母净利润扭亏为盈主要系因公司营业收入增长及毛利率提高所致。

为应对国内外下游市场需求的强劲增长,全球主要晶圆厂商都在加大资本开支,进行产能建设或技术升级。而沪硅产业作为上游半导体硅片供应商,受益于行业景气度的提升,需求增加较快,亦考验着公司的产能供给。

半年报显示,截止本报告期末,沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月,距离其设定的2021年底实现30万片/月的产能目标已“近在咫尺”。此外,沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。

随着产能的攀升,沪硅产业在半年报中称,其200mm及以下产品(含SOI硅片)产能利用率持续维持在高位;300mm硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至报告期末,公司300mm大硅片历史累计出货超过300万片,产能爬坡和上量速度不断提升,出货量再上新台阶。

尽管沪硅产业报告期内仍未实现盈利,但公司表示,其300mm大硅片业务的毛利率、EBITDA利润率、净利率均获得了较大幅度的提升。

《科创板日报》记者注意到,在披露半年报同时,沪硅产业还发布了关于增加2021年度日常关联交易预计额度的公告,其中公司对关联方武汉新芯、长江存储以及中芯国际及其关联公司销售商品的额度,由2021年原预定额度的5900万、9600万和1.16亿元,分别上调至:9700万元、1.6亿元和1.6亿元,调整原因主要为市场需求增加。

为应对下游旺盛需求,沪硅产业也在继续扩大产能。报告期内,公司定增50亿元项目已完通过上海证券交易所审核,进入证监会注册阶段,其中募投项目之一是在上海新昇30万片/月产能建设基础上,进一步新增30万片/月的300mm硅片产能,项目完成后公司300mm硅片产能将合计达到60万片/月。

另外在报告期内,沪硅产业子公司Okmetic和新傲科技通过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升200mm及以下尺寸产品的产能,优化产品结构,并启动较为紧缺的汽车电子用外延片的适度扩产计划,以满足国内下游用户的需求。

而在产品认证方面,沪硅产业称,公司可供应的产品规格数量进一步增加、公司产品可应用的工艺制程先进程度进一步提高,“随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步扩大,同时伴随公司技术水平的积累和提升,公司产品认证的周期开始呈缩短趋势,有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量”。

研发投入方面,报告期内沪硅产业研发支出5330.35万元,研发投入总额占营业收入比例为4.75%;上年同期研发支出6473.13万元,研发投入总额占营业收入比例为7.58%。公司称,研发支出减少主要系公司300mm大硅片部分研发项目结题且新一期的项目正在立项过程中所致。

而在对外投资方面,报告期内,沪硅产业以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司,该公司将建设面向40-28nm及以上制程的先进光掩模生产线,解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。

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