《科创板日报》10日讯，近日，深圳芯能半导体技术有限公司完成过亿元C轮融资，由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。该公司是国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。