《科创板日报》30日讯，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司近日完成千万级Pre A轮融资。本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资，融资资金将用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。据悉，迈铸半导体主营晶圆级MEMS-Casting技术的研发、生产与技术服务。MEMS-Casting作为底层平台性技术，目前主要应用在半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件三大领域。（记者 郭辉）