类脑芯片公司SynSense时识科技创始人兼CEO乔宁在接受《科创板日报》记者采访时表示，Pre-B轮之后的首要是推动商业化落地，“在B轮的时候，我们一定是步入量产并且拥有批量订单了。”据悉，时识科技在今年9月完成近两亿元 Pre-B 轮融资，同时公司已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作，预计2021年底可实现Speck的小规模量产。（记者 朱洁琰）