近年来，受益于5G、可穿戴设备、新能源汽车等产业的高速发展，叠加疫情、“卡脖子”等外部因素，低调多年的芯片半导体行业终于迎来了爆发。作为“黄金赛道”上的一员，深耕功率半导体多年的芯导科技亦即将成功叩开科创板大门。

根据芯导科技11月11日披露的招股意向书，公司预计于11月22日正式发行，初步询价时间为11月17日。本次公开发行后，募得的资金将主要用于“高性能分立功率器件开发和升级”、“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”、“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件”等项目，旨在令公司拥有更强竞争力，迎接行业、政策带来的机遇与挑战。

行业光速发展 产品研发升级

近几年，5G产业、可穿戴设备等以光速成长，已无疑将是未来科技发展的重要方向。

根据Wind数据，今年9月，国内5G手机出货量1511.8万台，同比增长8.06%，5G手机渗透率为72.6%；2021年第二季度全球智能手机出货量3.13亿台，同比增长13.2%。可穿戴设备方面，2016‐2020年中国智能可穿戴设备行业市场规模由175.2亿元增长至632.2亿元，年复合增长率为37.8%。头豹研究院专家更是预测到2025年中国智能可穿戴设备行业的市场规模将达到1441.6亿元，复合增长率达约17.9%。

在这一背景下，应用几乎涵盖所有消费电子产品的功率半导体重要性不言而喻。东莞证券分析师认为：“功率半导体是电路转换与电能控制的核心，未来汽车电子、光伏/风电、5G基建等下游领域驱动行业快速发展。我国目前是全球最大功率半导体消费国，行业产业规模增速快于全球，但功率半导体器件自给率较低，在器件的生产制造和自身消费之间存在巨大供需缺口。”

芯导科技自成立以来，始终深耕于功率半导体的自主研发和设计，目前公司主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域。作为工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业，芯导科技科技创新能力十分突出。目前，公司已拥有15项发明专利、21项实用新型专利以及36项集成电路布图设计专有权，并掌握了多项集成电路的核心技术。

本次IPO，公司将重点聚焦“高性能分立功率器件开发和升级”、“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化” 、“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件”等项目。

目前，芯导科技的功率半导体产品主要分为功率器件和功率IC两大类，而我国功率半导体产品以低压功率半导体器件为主，在高附加值、市场份额更大的中高档产品领域话语权较弱。

在功率器件方面，芯导科技将开发的大功率高性能ESD/TVS产品、超低栅极电荷的MOSFET、超低Vf的肖特基二极管以及超低导通阻抗、第三代半导体GaN-on-Si HEMT功率器件等产品有机会提升国内高性能功率器件的发展，以满足下游终端产品对电能转换效率、稳定性、高压大功率的更高需求

在功率IC方面，由于国内产业由于起步较晚，规模上与国际领先企业存在着一定差距。芯导科技则将加速USB PD快充技术的开发，以满足5G时代手机快充市场；加速有竞争力的DC-DC、LDO稳压器产品开发和布局，抢占5G时代手机终端需求及随之而来的物联网（IOT）平台超低功耗电源管理；扩展现有开关充电/线性充电/Power Bank充电管理产品的产品型号，扩大公司电源产品的市场覆盖率和市场份额。

值得注意的是，GaN-on-Si HEMT功率器件的研发，是公司进军第三代半导体的标志。该产品将主要应用在电子快速充电产品中，下游主要应用于消费类电子、新能源汽车电子、数据中心等领域。

研究人士认为，在行业快速发展、半导体领域自产自销加速、产业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，我国功率半导体企业将迎来黄金发展期。

与巨头合作稳定 业绩爆发已来

由于科技创新实力强劲、产业升级紧跟行业发展，芯导科技在市场内口碑良好，目前公司的“拳头”产品TVS 及 ESD已与小米、TCL、传音等业内诸多品牌“巨头”企业合作稳定，同时拥有华勤、闻泰、龙旗等ODM客户； MOSFET 和功率 IC 相关产品亦在终端客户中持续推广。据披露，截至2021年6月末，公司在手订单的金额为1.52亿元。

值得一提的是，小米通讯在报告期内一直为芯导科技的前五大客户，公司对其的销售金额分别为1269.58万元、2625.79万元和3800.48万元，逐年走高。公司表示，这种稳定的增量是由于“随着双方合作的新产品范围及品种不断扩大，从TVS拓展至肖特基以及MOSFET以及采购ESD保护器件、肖特基、MOSFET等新产品逐渐增加所致。”据披露，截至2021年6月30日，芯导科技与小米通讯尚未交付的订单金额为4199.54万元。

凭借着多年的积累，芯导科技的业绩已经迎来了第一波“爆发”。根据招股书，2018-2020年，公司功率器件及功率IC销售规模均保持了良好的发展态势。

而2021年，公司的业绩更是远超前几年，前9个月录得营收3.68亿元，较上年同期的2.55亿元增长44.34%；扣非后净利为8891万元，较上年同期的5066万元增长75.49%，公司预计全年扣非后净利润区间为1.11亿元至1.31亿元，与上年同期相比增长幅度为55.02%至82.95%。

实际上，功率半导体的发展亦与双碳规划联系紧密，我国也对功率半导体的发展进行了全面的布局。从2017年开始，国家陆续在功率半导体及相关领域出台了包括《战略性新兴产品重点产品和服务指导目录》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等一系列政策法规，鼓励功率半导体产品研发、制造及测试，支持加大功率半导体重点项目的投入。根据 Omdia 预测，2019 年全球功率半导体市场规模约为 464 亿美元，预计至 2024 年市场规模将增长至 522 亿美元。

中泰证券研究员认为，芯导科技未来有望受益于电子整机、消费类电子产品等功率半导体下游行业市场规模的增加以及相关行业国家政策鼓励、5G商用化进程不断加深的因素，功率半导体需求带来的业绩增长。