财联社8月20日电,再升科技公布的最新两融数据显示,公司8月19日融资余额为2.65亿元,与前一日相比增加6811.33万元,增加比例为34.53%,当前融资余额占流通市值的比例为4.24%。该股最近5个交易日融资余额增加7920.79万元,增加比例为42.55%。融券余额为2.35万股,与前一日相比减少400股,减少比例为1.67%。该股最近5个交易日融券余额减少800股,减少比例为3.29%。
财联社8月20日电,再升科技公布的最新两融数据显示,公司8月19日融资余额为2.65亿元,与前一日相比增加6811.33万元,增加比例为34.53%,当前融资余额占流通市值的比例为4.24%。该股最近5个交易日融资余额增加7920.79万元,增加比例为42.55%。
融券余额为2.35万股,与前一日相比减少400股,减少比例为1.67%。该股最近5个交易日融券余额减少800股,减少比例为3.29%。