8 月半导体板块海内外指数整体下行，国内外半导体厂商均发布中报或者Q2季报，再一次印证当前半导体下游需求分化，以手机、PC 为代表的消费类需求仍显疲软且产业链去库存压力较大，汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健，建议关注产品结构中汽车/光伏/服务器等高景气赛道占比较高的公司，同时关注上游国产替代趋势加速兑现的设备/材料/零部件等板块的公司。
行情回顾：8 月半导体板块全球指数整体下行，国内半导体跑赢费半指数。
8 月，半导体（SW）行业指数-1.25%，同期电子（SW）行业指数-1.15%，沪深300 指数-2.19%；2022 年至今， 半导体（SW）行业指数涨幅-29.4%，同期电子（SW）行业指数-28.01%，沪深300 指数为-17.44%。海外方面，8 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-9.77%/-0.5%；2022 年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-32.15%/-24.2%。
2022 年以来A 股半导体指数跑赢费半指数跑输中国台湾半导体指数。
行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/服务器等保持相对景气。
1、需求端：手机和PC 等消费端需求持续疲软，服务器/汽车等半导体需求较强。手机：国内7-8 月销量依旧呈现同比下滑趋势，下半年大概率旺季不旺，高通预计2022 全年手机出货量将下降中个位数百分比且22H2 中低端手机需求较低，联发科预计全球全年手机出货量同比-6%~-11%；PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2 全球出货量同比跌幅扩大/环比持续下降，英特尔预计2022 年全年全球PC TAM 整体将下降约10%；汽车/新能源车：4/5 月由于疫情等因素导致基数较低，新能源车6 月销量环比高增长，7 月份环比增速放缓，8 月份大部分厂商环比持续增长；服务器：缺芯逐步缓解，全球表现较好，国外服务器需求优于国内，信骅月度营收数据22M7 环比下降，英业达预计22Q3 服务器出货环比增速达双位数，22H2 相较22H1 增长22%。Meta 调高全年Capex 预期中值至320 亿美元，甲骨文表示预计FY23 全球新增6 个云服务区域。
2、库存端：半导体行业正处于加速去库存状态，预计至少持续到23H1。手机链芯片厂商：全球大厂库存和DOI 环比上行创近五年新高，国内手机链芯片厂商连续多个季度高增长，22Q2 大幅上升；PC 链芯片厂商：库存环比提升，DOI 环比微降2 天至97 天；功率：库存环比增长，DOI 处于健康水位，英飞凌表示短期不会出现库存消化期；MCU：汽车领域DOI 较低，消费电子等领域库存和DOI 有环比上升趋势，瑞萨汽车业务DOI 低于目标值；模拟：国际大厂DOI 处于历史较低水位，平均库存环比上行；渠道库存：NXPDOI 22Q2 环比略微上涨，安森美DOI 整体持平；全球晶圆代工/存储/封测厂商：均表示行业处于库存调整期，尤其是PC、手机等OEM 客户以及中间商库存较高，部分厂家预计在22H2 都将通过库存来优先供应，台积电预期库存调整将持续至23H1。
3、供给端：2022 晶圆年产能输出或有延后可能并且结构性调整，材料端硅片厂商持续扩产。逻辑端，2022 年整体资本支出计划如期推进，UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松动，TSMC 预计2022 年资本支出达指引下限并将部分递延，但国内SMIC 则在天津新增扩产计划，华虹无锡二期产线也在筹划；存储端，美光下调2023 年资本开支计划，海力士预计2023年资本支出较为保守；设备端，海外设备交期延长同时美国或将对出口到国内14nm 及以下产线的设备进行限制，但国产设备将持续受益于国内晶圆产线扩产；材料端，SUMCO 和信越均预计8/12 寸硅片依旧供不应求，12 寸硅片仍将持续扩产；美国颁布《2022 芯片与科学法案》，对中国先进制程产线发展加以限制，短期内可能促进部分企业在美国建厂，但长期看在美国建厂预计成本压力较大。
4、价格端：8 月DRAM 环比继续下滑但NAND 价格环比企稳，消费类MCU 价格持续疲软，后续或将进一步下滑，功率价格环比整体平稳。①存储：DRAM/NAND：8 月DXI 指数加速下行，标准DRAM/NAND 价格不确定性因素增多，三星表示，移动端需求趋势疲软、消费者情绪恶化，叠加中国封锁和俄乌战争影响，存储价格持续不稳定；美光自22Q1 以来存储季度ASP 呈现环比下滑态势；SK 海力士22Q2 的存储价格表现均不及预期。从DRAM 和NAND 主流型号来看，8 月DRAM 价格环比持续下滑，NAND 价格有所企稳；NOR：预计22H2 有价格下滑可能性，但汽车/工业等价格预计仍保持稳定；②MCU：国内MCU 原厂价格出现下滑趋势，中微半导22H1消费电子类价格降低，兆易创新预计22Q3 消费类产品存在价格压力、工业比较稳定、汽车产品紧缺，国民技术和中微半导价格自21Q4 以来跌幅较大。③功率器件：中低压消费类MOS 和二极管等中低端产品价格22H1 整体下滑，高压MOS 和IGBT 目前表现仍然相对稳健，据中报来看斯达半导、士兰微、新洁能、东微半导等产品结构有显著差异的公司Q2 表现有明显分化。
5、销售额：国内外Q2 收入表现有所分化，对Q3 指引谨慎，全球产业链不同环节表现分化。由于手机、PC 等消费电子需求持续疲软，全球芯片设计公司22Q2 环比仅保持略增或持平态势，国内的芯片设计公司韦尔股份、卓胜微营收环比下滑，国内外厂商表现分化。以IDM 模式为主的功率/模拟/MCU 厂商整体22Q2 表现尚佳，国际功率大厂展望乐观，同时预计SiC 市场将持续增长，模拟大厂TI 和ADI 对于Q3 营收指引谨慎，TI 指引中值环比-2%，国际MCU 大厂在此表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子类。前道设备厂商ASML/AMAT/LAM 等订单饱满，但Q3 设备出货预计仍受供应链影响，部分收入递延，后道设备厂商ASMPT 预计Q3 营收环比-10.4%，封测设备厂商表现预计弱于前道设备厂商。代工厂中台积电的先进制程产品仍然受益于HPC 和汽车的结构化需求，世界先进展望Q3 营收环比-14.4%。
产业链跟踪：下游赛道呈现明显结构性分化趋势，建议关注细分景气赛道。
1、汽车半导体：22Q2 全球芯片大厂汽车业务高速增长，国内新能源车8月销量整体环比增长。汽车芯片市场需求相对强劲，22Q2 全球主要汽车芯片厂商汽车业务营收增速高于整体营收增速，英飞凌表示短期内汽车市场主要受供应而非需求限制，ST 的汽车业务积压订单能见度达18 个月。8 月新势力“蔚小理”中仅蔚来销量环比增长，问界8 月销量第一次破万，比亚迪销量超17 万辆环比持续提升。建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升，以及高压平台和快充趋势对于SiC 和IGBT 需求的拉动。
2、设计/IDM 方面，消费类占比较高的芯片厂商表现疲软，工业/汽车等占比较高的芯片厂商表现相对稳健。
1）处理器：手机和PC 需求不振影响公司整体表现，重视汽车智能化趋势的边际增量。全球来看，由于手机/PC/IoT 等消费类需求持续疲软，英特尔营收同比-22%/环比-16%，高通营收同比+37%/环比-2%，联发科环比+9.1%，整体表现相对较弱，对于后续手机和PC 市场展望悲观，但是汽车业务保持高增长态势，英伟达汽车业务同比+45%/环比+59%。国内处理器厂商22H1 营收整体环比下滑，主要是消费类需求不好，晶晨股份营收同比增长主要系海外机顶盒份额持续提升，国内公司在汽车布局加速推进，建议关注汽车智能化带来的增量机遇。
2）存储：行业持续去库存，消费类存储价格仍有下行压力。受到消费类需求影响，美光预计22H2 内存需求依旧将放缓，SK 海力士也表示全年内存需求将大幅不及预期，存储厂商谨慎进行排产和规划资本支出；8 月DXI 指数加速下行，预计DRAM 和NAND 价格仍有较大下行压力；高容量SSD、服务器DRAM、汽车/工业NOR 需求依旧稳健，国内兆易创新等厂商纷纷调整产品结构，加大力度布局汽车/工业等高端产品。
3）功率半导体：全球功率厂商22Q2 业绩同环比持续增长，国内功率公司22H1 业绩分化。英飞凌FY22Q3 营收为36.18 亿欧元，超指引预期，安森  美22Q2 营收翻一倍，预计2023 年超过10 亿美元，英飞凌和安森美均预期汽车、新能源等领域高景气度将长期持续，SiC 继续展现高速成长的态势。
国内功率器件厂商IGBT 和高压MOS 营收占比较大的公司（如斯达和东微等）22H1 获得营收持续高速增长，中低端MOS 和二极管等营收占比较大的公司22H1 业绩表现相对平平，芯导科技等主要面向手机等消费类下游的营收同比甚至出现下滑，产品结构优化成为公司提升盈利能力的重要手段，汽车、光伏和工业级占比提升成为主旋律。
4）模拟：消费电子类需求不振影响众多厂商业绩表现，工业和汽车需求相对旺盛。TI 表示产能将更多向下游需求强烈的领域转移，ADI 的FY22Q4 营收指引为31.5 亿美元，环比小幅提升，预计工业和汽车领域需求强劲。国内模拟公司表现分化，部分厂商22H1 业绩承压，晶丰明源、富满微和明微电子等以LED 驱动为主的22H1 业绩大幅下滑，国内圣邦、思瑞浦、艾为、纳芯微整体高增长，但是增速也有分化，大部分国内模拟芯片厂商22Q2 营收和归母净利润环比出现下降，22H2 或仍将面临毛利率压力。
5）MCU：国内外表现有所分化，国内22H2 原厂价格存在下行可能性。
MCU 厂商ST 表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子和PC 等，预计22Q3 公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP的MCU 汽车/工业占比较高，ST 等大厂逐步将MCU 产能从消费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；消费级MCU 产品下游暂无明显成长动能，国内家电类、电动工具类MCU 下游需求持续疲软，而国内MCU 厂商以消费类等为主，中微半导、国民技术等MCU 从21Q4 开始价格降幅明显；中颖电子MCU 在22Q1 价格虽有小幅提升，但表示家电MCU 订单能见度降低；峰�G科技产品面向小家电、电动工具等，22H1 电动工具产品收入同比大幅下滑；兆易创新为国内 MCU 龙头，22Q2 收入和利润同环比依旧高增长，主要系工业类 MCU 占比超50%，但原厂价格存在下滑压力，预计22Q3 收入和 业绩同比承压。
6）射频：受手机需求及库存压力影响，下半年海内外厂商业绩压力仍大。
下游手机需求持续疲软，射频芯片正在进行库存调整，射频公司普遍面临较大短期业绩压力。长线来看射频前端国产替代空间仍大，可持续关注龙头新品进展。
7）CIS：安卓机需求疲软对中低端消费类CIS 影响大，汽车为结构性增长点。手机CIS 芯片面临较大的需求及库存调整压力，中低端CIS 需求压力相对更大。智能化驱动汽车CIS 需求快速提升，可关注国内公司在汽车业务上的进展。
3、代工：2022 年资本支出计划预计不受影响，但22H2 部分厂商产能利用率或有进一步下滑可能性。受宏观经济影响，TSMC 将2022 年部分资本支出递延，但TSMC 和UMC 均表示产能扩充计划不变；22Q2 UMC 和SMIC产能利用率均环比下滑，SMIC 预计22Q4 产能利用率或有进一步下滑可能性，世界先进则表示22Q3 产能利用率预计下滑至81-83%。
4、封测：整体行业产能利用率维持低位，2022 年产能扩充预计边际放缓。
产能释放叠加需求结构性下滑，产能利用率维持低位，日月光22Q2 封装产能利用率为80~85%，测试产能利用率大于80%，预计明年行业充满挑战，景气度可能不如前几年；从国内厂商来看，尽管今年预计加大固定资产投资力度，但固定周转率自21Q3 以来保持下滑态势，扩产速度预计边际放缓。
5、设备和材料：行业整体需求旺盛，国内设备厂商盈利能力大幅提升，材料厂商加速新品导入与国产替代。晶圆制造设备需求依旧向好，国外设备Q2 营收环比增长不大，主要系供应链限制设备出货；国内多数设备厂商22H1 新签订单均同比大幅增长，同时由于收入跨过一定体量，规模化效应逐渐显现，22Q2 部分厂商盈利能力大幅提升，例如中微、华海清科、拓荆科技Q2 扣非归母净利率均达到或接近海外龙头水平（15-25%左右）；材料端整体来看依旧供不应求，SUMCO 和信越化学预计8/12 寸硅片依旧供不应求，国内材料厂商新品不断导入并持续放量，Q2 收入和利润基本同比大幅增长，部分厂商22H1 业绩超预期。
6、EDA 及IP 方面，国际禁令再度针对中国EDA 应用，广立微成功上市。
美国限制中国使用3nm 及以下用于GAAFET 架构的EDA 软件，影响了中国高端芯片设计正常发展的道路。国内公司方面，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术的EDA 企业广立微上市。
投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏/服务器等细分需求是相对亮点。在整体产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦两条主线：1）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/服务器等景气赛道的优质半导体公司；2）把握确定性+估值组合，可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司：
1） 设备和材料：设备端，当前晶圆制造设备客户需求均保持稳健，厂商在手订单饱满，同时国内厂商规模化效应显现，盈利能力接近或达到海外龙头水平（20%左右），并有望维持增长态势；设备零部件端，供应链问题限制海外设备厂商出货，国内零部件厂商加快品类拓展和技术突破；材料端，从硅片来看，依旧处于供不应求状态，国内材料厂商加速新品导入与产品放量，22H1 业绩表现出色。设备建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中微公司、盛美上海、万业企业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密（拟上市）、新莱应材、华亚智能、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料建议关注沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、彤程新材、华特气体、金宏气体等；
2） 功率半导体：国内外光伏预期下半年装机量超预期，同时汽车领域的800V 高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC 和高压MOS 器件的机会，建议关注斯达半导、士兰微、时代电气、山东天岳、东微半导、新洁能、宏微科技、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电等；3） 军工IC：建议关注与全球半导体景气周期相关性不大的军工领域半导体公司复旦微电、紫光国微、振华风光、臻镭科技等；4） 模拟芯片：消费领域景气度疲弱，工控/汽车等领域相对景气，关注后续海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际变化，以及后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在产品结构方面有布局汽车等领域的纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、帝奥微、芯朋微、希荻微、赛微微电、必易微、晶丰明源、力芯微等；5） 服务器IC：建议关注受益于服务器高景气以及DDR5 逐步渗透的设计标的澜起科技、聚辰股份等；
6） SoC/MCU：SoC 下游需求疲软，厂商主业承压，关注受益汽车SoC 边际增量的公司瑞芯微、晶晨股份、全志科技等；尽管消费类价格下降叠加需求疲软，关注产品结构加速调整，工业占比大幅提升的兆易创新、中颖电子、峰�G科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、中微半导、普冉股份等；
7） 短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新、格科微、思特威。
风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争加剧等。