财联社8月18日电，大族激光公布的最新两融数据显示，公司8月15日融资余额为20.07亿元，与前一日相比减少1.44亿元，减少比例为6.71%，当前融资余额占流通市值的比例为6.09%。该股最近5个交易日融资余额减少5720.91万元，减少比例为2.77%。
融券余额为45.72万股，与前一日相比减少7600股，减少比例为1.64%，当前融券余额占流通股的比例为0.05%。该股最近5个交易日融券余额减少2.12万股，减少比例为4.43%。