财联社8月21日电，大族激光公布的最新两融数据显示，公司8月20日融资余额为19.49亿元，与前一日相比减少2.03亿元，减少比例为9.45%，当前融资余额占流通市值的比例为6.09%。该股最近5个交易日融资余额减少2.03亿元，减少比例为9.42%。
融券余额为40.06万股，与前一日相比减少700股，减少比例为0.17%，当前融券余额占流通股的比例为0.04%。该股最近5个交易日融券余额减少6.42万股，减少比例为13.81%。