财联社8月19日电，金钼股份公布的最新两融数据显示，公司8月18日融资余额为7.64亿元，与前一日相比增加4594.61万元，增加比例为6.4%，当前融资余额占流通市值的比例为1.73%。该股最近5个交易日融资余额增加4203.68万元，增加比例为5.82%。
融券余额为43.49万股，与前一日相比增加3000股，增加比例为0.69%，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额减少10.01万股，减少比例为18.71%。