2024年PCB新技术与产业创新论坛在深圳召开
论坛由中兴通讯股份有限公司
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会主办
南亚新材料科技股份有限公司特别支持
PCB产业链企业和终端客户专家、企业精英
围绕行业新技术、新趋势展开深入交流
助力产业链协同创新再提升
中兴通讯副总裁毕文仲致辞
中兴通讯副总裁毕文仲在致辞中表示
“希望通过本次论坛的分享、优秀的实践案例
促进PCB行业不断进步，做大做强
一个人走得快，一群人走得远
中兴通讯期待PCB产业链伙伴
能反馈更好的建议、更好的管理制度
产业链协同创新、共同成长、共创美好”
技术分享交流
南亚新材研发经理李兵兵作技术分享交流
南亚新材作为论坛的特别支持企业
研发经理李兵兵在现场
以“超高传输速率&Low CTE材料
研究路径及国产化现状”为题
向嘉宾进行技术分享交流
介绍超高传输速率&Low CTE材料研究背景
原物料研究及国产化现状
分享南亚新材
Low CTE高速板材开发情况及应用场景
及高速材料的载板化与应用方向
在过去十余年中
交换机系统宽带容量提升了80倍
SerDes基数增长8倍，速度提升10倍
相对于112G传输材料，224G传输损耗预计
需要提升25%左右才能满足下一代要求
封装基板线宽线距越来越小
下一代封装材料必须具备
更优异的翘曲控制和更低CTE
这对高速板材的要求愈发严格
南亚新材技术支持处兼营销处总监周杰宇（右一）
代表南亚新材接受论坛荣誉证书
为客户提供高质量产品
南亚新材的高速板材
NY-P4、NY8888、NY8888N、NY-P3…
不仅在技术上达到了业界先进水平
在制造工艺、检验检测上也实现创新突破
5G基站、通信设备、数据中心等领域
随处可见南亚新材的产品身影
在降低传输损耗方面
借助优化材料配方与结构设计
可实现更高传输速率下损耗的降低
展现出卓越的翘曲控制和CTE值
满足通信系统
对高品质材料的迫切需求
助力客户实现更高性能
更高可靠性的终端产品输出
持续创新 共同进步
创新不仅是企业的核心竞争力所在
更是产业链优势聚合生长的关键
南亚新材将借助此次论坛搭建的平台
依托自身产品及市场优势
携手产业龙头与行业众仁
共同探索新技术、新应用、新模式
推动PCB行业向更高水平发展迈进
图片、部分文字内容来源：PCB网城ISPCAIGPCA