财联社8月18日电，中材科技公布的最新两融数据显示，公司8月15日融资余额为7.0亿元，与前一日相比增加7630.83万元，增加比例为12.24%，当前融资余额占流通市值的比例为1.30%。该股最近5个交易日融资余额增加2.49亿元，增加比例为55.33%。
融券余额为32.7万股，与前一日相比增加3.62万股，增加比例为12.45%，当前融券余额占流通股的比例为0.02%。该股最近5个交易日融券余额增加13.45万股，增加比例为69.87%。